AI硬件全线爆发 全产业链核心标的梳理AI硬件进入产业爆发周期，算力基建提速带动上游组件、材料、设备需求持续放量，硬科技赛道具备长期成长确定性，政策导向聚焦核心技术突破与国产替代，产业链业绩进入集中释放阶段。一、高速光通信器件：硅光芯片、光引擎、高速连接器、无源器件、封装测试：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技二、高端印制电路：高速板材、精密钻针、制程设备、多层基板：深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子三、浸没液冷系统：温控主机、管路组件、绝缘冷却液、散热模组：高澜股份、松芝股份、朗进科技、巨化股份、双良节能四、算力供电系统：高压直流电源、模块电源、UPS不间断供电、配电单元：科士达、易事特、雄韬股份、南都电源、柏克新能五、备用动力装备：燃气发电机组、涡轮动力部件、应急供电系统：泰豪科技、川润股份、潍柴重机、冰轮环境、华光股份六、智能变电设备：算力专用变压器、开关柜、无功补偿、电网适配：金盘科技、新特电气、中恒电气、长高电新、电科院七、算力核心芯片：AI加速芯片、GPU、NPU、存算一体芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、国芯科技、澜起科技八、半导体设备：刻蚀、沉积、量测、清洗、离子注入核心装备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科九、半导体材料：光刻胶、特种气体、抛光液、靶材、封装基材：雅克科技、南大光电、安集科技、江丰电子、有研新材十、高速连接组件：板对板连接器、射频连接器、高速线束、传输组件：电连技术、瑞可达、意华股份、鼎通科技、胜蓝股份十一、服务器整机：AI服务器、边缘计算、高密度机柜、算力整机：浪潮信息、中科曙光、紫光股份、拓维信息、神州数码十二、算力调度平台：IDC运营、算力租赁、云网协同、数据调度：优刻得、亚康股份、先进数通、南凌科技、润泽科技十三、功率半导体：IGBT、MOSFET、功率模块、电源管理芯片：斯达半导、新洁能、扬杰科技、士兰微、东微半导十四、先进封装设备：Chiplet、2.5D/3D封装、键合、植球设备：长川科技、芯源微、华峰测控、至纯科技、精测电子十五、光学材料：特种玻璃、石英材料、红外器件、光学基材：菲利华、福莱特、凯盛科技、正川股份、山东药玻十六、磁性材料：软磁粉芯、电感磁芯、高频磁性组件、抗干扰器件：铂科新材、东睦股份、领益智造、横店东磁、天通股份十七、精密结构件：服务器壳体、散热结构、屏蔽组件、轻量化构件：工业富联、立讯精密、歌尔股份、长盈精密、劲胜智能十八、检测设备：光学检测、电性测试、可靠性测试、自动化检测：精测电子、华兴源创、天准科技、矩子科技、赛腾股份十九、储能配套：算力中心储能、削峰填谷、集成储能、能量管理：南网储能、文山电力、黔源电力、桂东电力、郴电国际二十、网络设备：交换机、路由器、光传输、数据交换、边缘网关：锐捷网络、星网锐捷、烽火通信、中兴通讯、剑桥科技二十一、PCB配套材料：树脂、铜箔、覆铜板、绝缘片、补强材料：诺德股份、嘉元科技、超华科技、金安国际、华正新材二十二、热管理材料：导热凝胶、石墨片、相变材料、隔热组件：中石科技、飞荣达、碳元科技、沃特股份、回天新材二十三、工业自动化：产线集成、智能装配、物流输送、制程自动化：先导智能、埃斯顿、汇川技术、拓斯达、克来机电二十四、特种线缆：高速数据缆、高压电力缆、阻燃线缆、通信线缆：起帆电缆、太阳电缆、宝胜股份、中超控股、摩恩电气二十五、虚拟电厂：智能调度、负荷管理、源网荷储、电力协同：国能日新、朗新科技、远光软件、金智科技、泽宇智能二十六、芯片封装材料：环氧塑封料、键合丝、封装基板、底部填充料：华正新材、康强电子、深科技、太极实业、万润股份二十七、传感器件：温度传感器、压力传感器、电流传感器、环境监测：汉威科技、森霸传感、华工科技、士兰微、盾安环境二十八、嵌入式系统：算力控制、边缘计算、工业控制、智能适配：东土科技、映翰通、汇川技术、信捷电气、维宏股份二十九、数据安全：算力加密、数据防护、网络安全、态势感知：启明星辰、天融信、奇安信、深信服、安恒信息三十、节能设备：算力中心节能、空调节能、配电节能、余热回收：冰轮环境、双良节能、盾安环境、申菱环境、金通灵三十一、航空级材料：耐高温材料、轻量化合金、高强度结构件：宝钛股份、西部材料、东方钽业、中飞股份、楚江新材三十二、数控设备：精密加工、机床设备、刀具组件、模具成型：海天精工、科德数控、华锐精密、欧科亿、恒而达三十三、被动元件：高频电容、特种电阻、电感组件、滤波器件：法拉电子、艾华集团、宏达电子、火炬电子、三环集团个人观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
