TrendForce总结的zHBM和ZAM与传统HBM的对比非常清楚。给大家分享一下。
传统HBM制程是采用垂直TSV堆叠，这种垂直设计会实现高速数据传输，同时也带来热设计的挑战，散热成为一个比较大的问题。
三星提出的zHBM技术是直接做3D多晶圆键合，除了带宽大幅度提升外，还可以理论上降低75%功耗。不过在散热上也存在传统HBM类似的问题。
Intel的ZAM方案采用对角堆叠技术，目标是提升性能的同时，解决散热和功耗问题。ZAM采用对角线方式在堆叠层中布线，对角铜路径可以改善散热并提高能源效率，Intel的目标是降功耗40-50%并大大改善散热。
zHBM和ZAM技术商用时间还要很久，ZAM有明确商用时间表2030年，zHBM还没有透露时间计划。
国内也有厂商在研究zHBM类似技术，商用的时间都不一定比三星晚。
