黄仁勋拜访日东纺这事儿可不简单。大年初四,他专程飞日本拜访这家百年纺织企业,就是为了确保AI芯片核心材料T-glass的供应。这T-glass是一种低热膨胀玻璃纤维布,比头发丝还细,在芯片封装中作用关键。当AI芯片高负荷运转发热时,它能防止封装基板翘曲、线路断裂。 随着先进AI服务器采用新封装技术,对T-glass需求呈指数级增长,单台AI服务器电子布用量是传统服务器5倍左右。而全球超90%的高端T-glass产能掌握在日东纺手中。黄仁勋亲自出马,足见全球科技巨头在基础材料环节的争夺已白热化,也让我们看到芯片设计背后那些容易被忽视的“卡脖子”环节。
黄仁勋拜访日东纺这事儿可不简单。大年初四,他专程飞日本拜访这家百年纺织企业,就是
听莲芹声
2026-02-22 09:08:07
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