精测电子、三安光电、汇绿生态、高德红外、力源信息、ST京机、久之洋、长源东谷、泰晶科技和锐科激光
精测电子（300567.SZ）成立于2006年，是半导体、显示、新能源测试设备综合服务商，产品覆盖模组检测、OLED检测、半导体前道量测等。技术壁垒：14nm明场缺陷检测设备已交付，28nm设备完成验收，7nm制程设备进入量产阶段，覆盖HBM存储芯片检测。业务布局：显示检测业务受益于LCD大尺寸产能扩张，2024年订单量同比增长35%；半导体检测设备收入占比提升至28%，成为第二增长曲线。全球化布局：在武汉、苏州、美国、日本等地设立研发中心，2025年海外营收占比达15%。
三安光电（600703.SH）成立于2000年，全球化合物半导体龙头，业务涵盖LED芯片、射频器件、碳化硅功率器件等。LED领域：全球市占率30%，Mini/Micro LED芯片技术国际领先，2025年Mini LED渗透率提升至15%。第三代半导体：碳化硅全产业链布局，湖南三安8英寸车规级产线2026年量产，已获特斯拉、比亚迪订单；氮化镓射频器件进入华为5G基站供应链。卫星通信：天津基地为低轨卫星提供砷化镓电池片，重量较传统降低67%，适配星链计划。
汇绿生态（001267.SZ）前身为园林工程企业，2024年通过并购武汉钧恒科技切入光通信领域，形成“园林+光模块”双主业。园林工程：市政工程一级资质，承接武汉东湖绿道等项目，2024年营收占比72%。光模块业务：武汉钧恒为国家级专精特新“小巨人”，400G/800G高速光模块获英伟达认证，鄂州一期产线2025年投产，预计营收突破10亿元。
高德红外（002414.SZ）成立于2004年，国内红外热成像技术领军企业，产品覆盖军用、民用及工业领域。核心技术：自主研制1280×1024分辨率制冷型探测器（MAC1210G），非制冷机芯探测距离达350米，应用于无人机、智能驾驶。消费级产品：2025年推出“夜鹰H10”双光集成设备，集成可见光与红外成像，售价低于2000元，打开民用市场。军工业务：参与某型高超音速导弹红外制导系统研发，2024年军工订单占比达45%。
力源信息（300184.SZ）成立于2001年，电子元器件代理与分销商，代理英飞凌、ST等国际品牌。代理业务：覆盖MCU、存储芯片等，2024年代理营收占比75%，客户包括小米、OPPO等终端厂商。自研芯片：2025年推出首款车规级MCU（车用微控制器），通过AEC-Q100认证，应用于比亚迪、蔚来。新能源布局：充电桩芯片营收同比增长120%，光伏逆变器IGBT模块进入阳光电源供应链。
ST京机（000821.SZ）原名京山轻机，2026年因历史财务问题被ST，核心业务为光伏设备与包装机械。光伏设备：钙钛矿组件设备市占率60%，2025年获隆基绿能10.05亿元订单，覆盖TOPCon/HJT产线。风险化解：涉事子公司已关停，2025年预计扭亏，归母净利润达1.2亿元。
久之洋（300516.SZ）成立于2001年，红外与激光技术企业，产品应用于国防与商业航天。红外产品：制冷型热像仪用于无人机搜索，非制冷型用于电力巡检，2025年军工订单占比65%。商业航天：参与“星链”地面站光通信模块研发，2025年相关收入突破2亿元。
长源东谷（603950.SH）成立于2001年，汽车发动机零部件供应商，客户包括福田康明斯、东风商用车。传统业务：缸体市占率12%，2024年销量89.95万套，营收占比80%。新能源转型：混动发动机缸体产能达200万套，2025年进入理想汽车供应链。低空经济：子公司参与飞行汽车零部件研发，2026年获某头部企业定点开发订单。
泰晶科技（603738.SH）成立于2005年，石英晶体元器件龙头，产品覆盖谐振器、振荡器等。技术优势：掌握1612尺寸（1.6×1.2mm）超小型晶振量产技术，应用于5G基站与AI服务器。晶圆级封装：2025年推出130微米超薄封装产品，成本降低20%，进入英伟达供应链。车规认证：车用晶振通过IATF 16949认证，配套特斯拉Model Y。
锐科激光（300747.SZ）成立于2007年，光纤激光器龙头，产品功率覆盖10W-30000W。技术突破：2025年推出100kW超高功率连续激光器，切割厚度达50mm碳钢，打破IPG垄断。市场地位：国内市占率35%，出口13个国家，2024年海外营收占比18%。特种应用：医疗激光设备（如眼科手术系统）获三类医疗器械认证，2025年营收增长40%。
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