美宣布正与台积电和富士康合作将芯片生产转移至美国！美国副国务卿雅各布•赫尔伯格

职场上谈兵 2026-02-25 11:33:01

美宣布正与台积电和富士康合作将芯片生产转移至美国！美国副国务卿雅各布•赫尔伯格周二表示，华盛顿正与台地区科技巨头台积电和富士康合作，目的是将该岛部分半导体生产转移到美国。 “我们正在与台地区的合作伙伴，包括台积电和其他企业，例如富士康，共同努力，目的是让半导体制造回流美国。” 据赫尔伯格称，美国商务部长鲁特尼克促成了这项价值2500亿美元的交易，其中包括把台地区约40%的芯片产能搬到美国本土，赫尔伯格强调，华盛顿正在努力加强各个层面的供应链——从关键矿物的开采和加工到半导体的生产。

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