2026 年开年，全球半导体溅射靶材迎来大幅涨价，常规产品涨幅约 20%，高端小金属靶材涨幅高达 60% 至 70%，引发产业链广泛关注。 本轮涨价由需求激增、原料紧缺、供给受限三重因素共同推动。AI 算力与 HBM 存储芯片需求爆发，先进制程扩产加速，靶材用量达到传统工艺的 3 至 5 倍，市场需求持续走高。同时，铜、钨、钽、铟等高纯金属原料价格大幅上涨，钨粉一年内涨幅超两倍，直接推高生产成本。 供给端，海外龙头企业扩产缓慢，关键原材料供应收紧加剧全球缺口，行业呈现紧平衡状态。多重压力下，靶材企业集中提价，成本压力逐步向芯片制造端传导。业内预计，短期内供需格局难以扭转，靶材价格或将维持高位运行。
