苏姿丰没“卖芯片”，也没“硬刚美国”，她只是把AMD从破产边缘拉了回来。这事得从
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6G商用提前！博通发布全球首款6G芯片，5nm工艺解锁“万物超联”新可能 6G
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2026-02-27 18:31:49
6G商用提前！博通发布全球首款6G芯片，5nm工艺解锁“万物超联”新可能
6G时代的大门被正式叩开！半导体巨头博通重磅发布全球首款6G预商用全集成射频SoC芯片，采用5nm先进工艺，直接为6G网络搭建核心技术底座，让6G商用节点有望提前到来，彻底颠覆现有通信格局
这款名为BroadPeak™的射频数字前端芯片，高度集成数字前端与ADC/DAC模块，工作频段覆盖400MHz至8.5GHz，既符合5G-A标准，又完美适配6G标准，是业内首款能支撑5G大规模MIMO、射频拉远单元，同时兼顾5G-A与6G基础设施的产品
相比现有方案，它的功耗最高可降低40%，输入瞬时带宽达860MHz，DPD学习速度较常规方案快100倍，能轻松应对AI应用普及带来的移动数据流量激增难题，为高速率、大容量的6G网络提供强劲支撑
目前，博通已向早期客户交付样片，且与多家企业完成互通测试，这款芯片的问世，不仅填补了6G芯片领域的空白，更将推动移动网络向“万物超联”升级，让元宇宙、自动驾驶、远程医疗等场景的极致体验成为现实
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