创业期的华为很快介入芯片领域的高难度芯片即数字芯片和数模混合芯片，一个芯片就是一

创业期的华为很快介入芯片领域的高难度芯片即数字芯片和数模混合芯片，一个芯片就是一个小系统，其复杂度绝对不亚于一块板子，甚至比板子还要复杂得多。 做这种高难度的芯片，门槛很高，仅购买专利、各种授权费用，耗费上千万是常见情况，再加上采用先进工艺的流片费用，以及整个团队的人力投入等，流一次片的研发投入都以上亿元计算。 华为拥有全面自主知识产权，以及相对国外竞争对手的低成本高产出的研发组织管理体系，使其在芯片设计上能拥有相对较低的成本；在建立科学的研发管理体系上的舍得大手笔投入，更是华为芯片规模化成长的关键因素。当然，芯片投入给华为的回报也是惊人的。 3G芯片是所有3G产品中最有利润、成本最大的部分。2009年华为3G的WCDMA数据卡出货量超过3000万部，占领超过50%的中国市场，华为自主研发的海思芯片逐步替代高通为华为供应的WCDMA芯片。 凭借华为公司在全球的WCDMA标准中占有5%的基本专利份额，海思通过华为拥有的专利份额与高通进行专利互换，顺利避开高通的3G专利得以开发3G WCDMA手机芯片。2011年，海思的销售额达到66.7亿元