拜登在去年密集推出有关芯片行业的政策，除了《芯片与科技法案》就数芯片四方联盟最有影响力！其目的就是把半导体的所有设计生产环节都与我们剥离，把设计留在美国，把制造封装环节分布在日韩印度，我们想用只管买就是了！台积电、美光、思科、英特尔等半导体巨头必须重新调整全球布局，按照美国的思路与我们剥离，逼着你选边站！但是所有的这些努力，都随着华为Mate60系列手机的问世而付之流水了。对此，美媒《外交事务》杂志批评道：“拜登针对中国的许多措施，没有考虑到中国的报复能力，一味的技术封锁并不能阻止中国的崛起，反而会加速追赶和突破”。这其实就意味着拜登的失败！半导体这块蛋糕，我们吃定了。#利剑计划##国际情报员#
