根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）2025年2月23日发布的最新调查报

根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）2025年2月23日发布的最新调查报告，韩国半导体技术在多领域已被中国超越，这一结论与2022年的评估结果形成鲜明反差。 技术领域对比： 高集成度、低阻抗存储技术：中国得分94.1%（基准100%），韩国90.9%。 高性能、低功耗AI芯片：中国88.3%，韩国84.1%。 功率半导体：中国79.8%，韩国67.5%； 新一代高性能传感技术：中国83.9%，韩国81.3%。 先进封装技术：两国均为74.2%，但韩国仅在商业化层面保持微弱优势。 此前韩国专家普遍认为在高集成度存储、先进封装、高性能传感技术等领域领先中国，但2024年调查显示这些领域均被中国反超，仅两年时间即发生根本性逆转。 韩国在制造工艺和量产能力上仍具优势，但基础技术（如芯片设计、材料研发）和核心专利布局已落后于中国。 中国通过政府主导的巨额研发资金（如华为2022年研发投入达209亿欧元）和人才引进加速技术突破，尤其在受美国制裁的领域（如存储芯片、功率半导体）实现自主化突破。 中国在成熟制程产能和下一代功率半导体领域快速扩张，威胁韩国传统优势市场。 美国制裁和全球供应链调整导致韩国对华半导体出口大幅下滑（2023年上半年存储芯片出口同比减少49.7%）。 日本技术复兴与东南亚国家（如越南、马来西亚）的代工竞争加剧。 部分领域（如DRAM、逻辑半导体制造）中韩差距已缩短至2-5年，中国在下一代功率半导体领域可能5-10年内实现领先。 韩国半导体产业的领先地位正被中国系统性赶超，这一转变既源于中国在政策支持、研发投入上的强力推进，也与全球地缘政治和供应链重构密切相关。韩国若想维持竞争力，需在技术研发、国际合作和产业政策上采取更灵活的策略，同时警惕中国在下一代技术领域的加速布局。此次调查结果不仅是对韩国的警示，也折射出全球半导体产业格局的深刻变革。芯片技术较量