台积电CoWoS-L先进封装产能大爆单,NVIDIA包下七成 台积电先进封装产能需求强劲,NVIDIA已包下今年逾七成CoWoS-L产能,用于生产Blackwell架构GPU芯片。该架构芯片采用台积电4纳米制程,结合RDL和LSI技术,提升运算效能。 台积电董事长魏哲家此前表示,正持续扩增先进封装产能以满足客户需求。预计今年先进封装营收占比将超过10%,毛利率高于公司平均水平。
台积电CoWoS-L先进封装产能大爆单,NVIDIA包下七成 台积电先进封装产
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2025-02-24 15:43:43
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