联发科发布二款新的处理器：天玑7400、天玑7400X，面向高端产品，将在2025年Q1首批终端上市、
参数：
5G双载波聚合，Wi-Fi/蓝牙超连接技术最高降低90%延迟，支持1.08亿像素主摄，支持多帧/低功耗降噪技术等等。
天玑7400系列基于台积电4nm制造，8核CPU（4×Cortex-A78 2.6GHz + 4×Cortex-A55 2.0GHz），Mali-G615 GPU。
NPU 655提升15% AI性能，支持低光清晰拍摄和Google Ultra HDR影像技术。支持星速引擎3.0可AI调校游戏设置，降低输入延迟。
支持5G R16三载波聚合、Wi-Fi 6E三频段。
天玑7400和天玑7400X的差别是，后者7400X支持折叠屏双屏显示。
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