英伟达（NVDA）：最近几天关于B300A芯片的CoWoS产能削减的一些讨论

英伟达（NVDA）：最近几天关于B300A芯片的CoWoS产能削减的一些讨论 以下是AYZ消息： 英伟达最初在台积电（TSMC）确保了约45万的CoWoS产能，其中包括约6万的CoWoS-S产能和39万的CoWoS-L产能。然而，由于使用CoWoS-S的B300A芯片的生产目标大幅削减，英伟达2025年在台积电修订后的CoWoS产能已降至39.7万片晶圆，其中仅1万片分配给CoWoS-S，38.7万片分配给CoWoS-L。 郭明錤及许多台湾媒体辟谣 郭明錤（Ming-Chi Kuo）在推特发文： 我对台积电和英伟达进行了行业调查，得出以下结论： 台积电的CoWoS扩展计划保持不变（逐季逐步增加，目标是在2025年12月达到每月约7万片晶圆）。 英伟达2025年在台积电的CoWoS订单约为37万片晶圆（个位数的波动被视为正常范围），自2024年第四季度以来没有显著变化。 市场传言称，英伟达2025年在台积电的CoWoS晶圆分配计划已从超过40万片降至38万片，这与我的调查结果不同。可能的解释包括： 一些市场参与者对英伟达2025年的晶圆分配期望过高。 一些市场参与者对台积电2025年的整体CoWoS产能过于乐观，从而高估了英伟达的订单。 英伟达在B200和B300系列产品之间的过渡时间大幅加快，导致生产计划调整，这被误解为英伟达削减了CoWoS晶圆订单。 英伟达（NVDA）：瑞银（UBS）在财报发布以及与管理层的投资者会议后总结了一些情况 瑞银指出，他们的会议澄清了英伟达财报的要点。毛利率受到加急费用（布莱克韦尔增产费用、Hopper晶圆取消费用）的影响，但第二财季相比第一财季呈上升趋势。网络业务收入下降与MGX/HGX平台组合有关，在第四财季，更多的B200（HGX）布莱克韦尔产品出货，而客户购买的英伟达网络产品减少。瑞银称，英伟达预计网络业务的增长将与计算业务的增长率相匹配。瑞银强调，关于 “AI扩散” 规则（目前已暂停），英伟达强调新加坡16%的收入占比仅仅是记账上的体现，因为该公司严格控制产品流入CN。