英伟达GTC大会临近,市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增,PTFE(聚四氟乙烯)材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性,成为高速互联PCB背板的核心材料,替代铜缆趋势明确。
华为AI芯片910C良率仅为20%?说实话,超大芯片这个良率可以直接开香槟了!我
【8评论】【19点赞】
英伟达GTC大会临近,市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增,PTFE(聚四氟乙烯)材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性,成为高速互联PCB背板的核心材料,替代铜缆趋势明确。
猜你喜欢
【8评论】【19点赞】
【8评论】【12点赞】
【105评论】【59点赞】
【1评论】【15点赞】
【5评论】【4点赞】
【59评论】【61点赞】
【1点赞】
作者最新文章
热门分类
财经TOP
财经最新文章