半导体键合设备行业深度报告

报告主要从以下内容阐述： 目录： 半导体封装技术不断发展，键合种类多 元 传统封装方式主要为引线键合 ， 实现电气互联 先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合为未来趋势 先进封装下晶圆变薄 ，临时键合&解键合应运而生 键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）； 根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Permanant Bonding）；根据待键合晶圆间是否引入辅助界面夹层，还可分为直接键合、间接键合、混合键合（Hybrid Bonding）等；根据传统和先进与否，传统方法包括引线键合（Wire Bonding），先进方法采用倒装芯片键合（Flip Chip Bonding）、混合键合等。 ................ 相关报告 [赞R]半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破-250305-东吴证券-44页