->公司介绍:作为半导体设备制造领域的重要企业,总部位于上海。专注于半导体清洗、电镀等核心设备的研发、生产和销售,为全球半导体产业的发展提供关键的设备支持,在半导体设备细分市场具有较高的知名度和影响力。
->关键数据:市值490亿元,总资产121亿元,净资产77亿元,员工2002人,实际控制人为HUI WANG(持股5.35%)。净资产利润率15.0%,毛利率48.9%,销售利润率20.5%。营业总收入56亿元,股东净利润11.5亿元。近5年营收年均增速49.3%,2023年营收增速44.5%;近5年利润年均增速53.6%,2023年利润增速26.7%。研发费用7.3亿元,研发费用占比13.0%。总资产周转率46%,资产负债率37%,存货周转天数511天,应收账款周转天数119天。静态市盈率42倍,市净率6.4倍,市销率8.7倍。财报






