【自研基带后，苹果还要自研Wi-Fi芯片？】3月21日消息，近日，广发证券（香港

【自研基带后，苹果还要自研Wi-Fi芯片？】3月21日消息，近日，广发证券（香港）的分析师蒲得宇研报中表示，他相信苹果Wi-Fi 7芯片的设计将在2024年上半年完成。他预计，该芯片将在约今年9月推出的iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上首次亮相。

早在今年2月，分析师郭明錤也曾表示，苹果计划在所有新款iPhone17机型中用自研的Wi-Fi芯片取代博通的芯片。

Wi-Fi 7允许使用受支持的路由器同时在2.4GHz、5GHz和6GHz频段上传输数据，从而实现更快的Wi-Fi速度、更低的延迟和更可靠的连接。如果设备支持最高规格，Wi-Fi 7可以提供超过40 Gbps的峰值速度，比Wi-Fi 6E提高4倍。

目前，iPhone 16系列除了近期发布的iPhone 16e都采用了博通的Wi-Fi 7芯片，而iPhone 16e仅支持Wi-Fi 6。不过，苹果官方支持页面显示，所有iPhone 16的机型最大仅支持160MHz的带宽，与上一代支持WiFi 6E的iPhone 15 Pro系列相当。

值得注意的是，蒲得宇在研报中还表示，他认为苹果的第二代C2调制解调器将于明年在iPhone 18 Pro机型中首次亮相。预计C2调制解调器整体速度会更快，并会在美国获得毫米波支持，功效也可能会进一步提高。

苹果的首个自研5G调制解调器芯片C1于今年2月发布的iPhone 16e上首次亮相，预计超薄版iPhone 17 Air也将配备C1芯片。

苹果正在通过自研芯片逐步减少乃至摆脱对外部供应商的依赖，包括调制解调器的高通和Wi-Fi芯片的博通。苹果长期以来一直被诟病信号不佳，其自研芯片的成果有待观察。