2024年8月,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面投产。项目的另一个主体芯成汉奇半导体,通过TSV和混合键合工艺实现针对DRAM颗粒的多层堆叠封装,甚至是异质集成。 佰维存储的车规级芯片产品组合包括eMMC、LPDDR、UFS、BGA SSD与车规级存储卡,客户涵盖了国内头部的主机厂和Tier1。自研的车规级eMMC芯片,采用自主研发的SP1800主控芯片,搭配国产高品质晶圆,结合佰维自主封测与本地供应链体系。
2024年8月,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面
高旭的世界
2025-04-26 12:32:36
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