华为合作，半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet

凝琴评商业 2025-05-06 22:38:35

华为合作，半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。

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