梓渝 泥潭eSIM芯片卡相关产业链
1、芯片设计（技术壁垒最高）
核心企业：紫光国微（市占率超60%）、eSIM封测龙头,蚀刻引线框架国产替代唯一。
增量逻辑：单手机/物联网设备需1颗eSIM芯片，2025年全球需求超12亿颗，单价2-5美元，年市场规模24-60亿美元。eSIM芯片需满足车规级/工业级认证，单价是传统SIM芯片3倍以上。
市场空间：2025年全球eSIM芯片市场规模约170亿元（均价2美元/台，年增量12亿台）
2、 模组制造（直接承接终端需求）
核心企业：广和通（5G+eSIM模组，车载模组市占率40%，绑定特斯拉/比亚迪）、美格智能（华为穿戴设备供应商，5G+eSIM模组全球前三，Q1营收增73.57%）。
增量逻辑：eSIM模组为终端联网载体，2025年物联网模组市场规模500亿元，eSIM渗透率升至35%。
市场空间：车联网eSIM模组硬件规模7亿元（1400万辆×50元），服务年收入50亿元
3、平台服务（运营商合作驱动）
核心企业：思特奇（中国联通eSIM管理平台市占率40%，服务三大运营商2亿用户）、东信和平（车联网eSIM市占率20%，接入200万设备）。
增量逻辑：运营商eSIM业务需配套运营系统，单平台建设订单1.5-4亿元。
4、封装与安全（场景适配刚需）
核心企业：澄天伟业（智能卡转型,eSIM晶圆月产6000片，Q1净利增1143%）、恒宝股份（eSIM+数字货币安全方案）。
增量逻辑：工业/车规级eSIM需高可靠性封装，单价提升30%-50%。
