📊 半导体赛道 · 核心企业观察（A组16家） 2025-09-13 09:30·硬科技赛道首席拆解官 作品声明：个人观点、仅供参考 1. 寒武纪 总部：北京 规模：千亿级市值 地位：国产AI芯片“破局者” 核心领域：AI专用芯片与IP 研发趋势：推理+训练双线协同，强化自主算力突破 2. 中芯国际 总部：上海 规模：千亿级市值，全球前五代工 地位：大陆晶圆代工“底座” 核心领域：成熟制程晶圆代工 研发趋势：扩大产能，逐步切入先进制程 3. 北方华创 总部：北京 规模：千亿级市值 地位：国产设备平台型龙头 核心领域：刻蚀/沉积/清洗设备 研发趋势：扩展工艺矩阵，打造设备“全能型” 4. 中微公司 总部：上海 规模：千亿级市值 地位：刻蚀领域“尖刀” 核心领域：介质刻蚀设备 研发趋势：先进制程验证，全球客户认可 5. 沪硅产业 总部：上海 规模：千亿级市值 地位：硅片国产补链者 核心领域：300mm 硅片 研发趋势：国产化加速，挑战海外垄断 6. 长电科技 总部：江苏无锡 规模：全球TOP3，国内龙头 地位：全球前三封测巨头 核心领域：封测/先进封装 研发趋势：高端封装量产，切入AI算力需求 7. 兆易创新 总部：北京 规模：千亿级市值 地位：通用芯片代表 核心领域：存储+MCU 研发趋势：NOR/NAND/MCU 产品线持续扩张 8. 豪威集团（韦尔） 总部：上海 规模：全球CIS市占前列 地位：全球CIS重要玩家 核心领域：图像传感器（CIS） 研发趋势：车规级渗透，移动/安防多端扩张 9. 华大九天 总部：北京 规模：百亿级市值 地位：国产EDA 龙头 核心领域：模拟/后端EDA工具 研发趋势：构建本土EDA生态，逐步替代海外 10. 中科创达 总部：北京 规模：百亿级市值 地位：软件底座型公司 核心领域：智能OS与中间件 研发趋势：多OS适配，深耕车载智能 11. 瑞芯微 总部：福建厦门 规模：百亿级市值 地位：国产SoC代表 核心领域：消费/工业SoC 研发趋势：向AI边缘算力SoC延展 12. 斯达半导 总部：浙江杭州 规模：千亿级市值 地位：国产功率半导体龙头之一 核心领域：IGBT/功率器件 研发趋势：车规级IGBT模块规模化 13. 景嘉微 总部：湖南长沙 规模：百亿级市值 地位：国产GPU“先行者” 核心领域：GPU/显控 研发趋势：聚焦国防、AI视觉GPU 14. 海光信息 总部：天津 规模：百亿级市值 地位：国产x86代表 核心领域：服务器CPU 研发趋势：生态兼容，数据中心切入 15. 中国长城 总部：广东深圳 规模：千亿级市值 地位：信创整机“总成” 核心领域：CPU+整机+生态 研发趋势：信创一体化解决方案强化 16. 中国软件 总部：北京 规模：百亿级市值 地位：国产OS 龙头 核心领域：操作系统 研发趋势：信创生态持续推进 👉 互动引导（评论区引流问题） 国产AI芯片能否撑起大模型时代？ 国产晶圆代工能否逐步缩小与台积电差距？ 国产EDA能否打破海外垄断？ 国产操作系统能否真正破局？ 📌 推荐标签 半导体 AI算力 国产替代 硬科技
