算力、运力，以及存力，被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长，存力或将接棒算力，成为AI基建体系中的又一关键变量。 AI 大模型训练对内存带宽需求呈指数级增长，传统 DDR 内存已无法满足需求，HBM 应运而生。HBM（高带宽内存）通过 3D 堆叠技术将 DRAM 芯片垂直堆叠，最新的 HBM3E 可实现高达 819GB/s 的带宽，较 DDR5 提升 5 倍以上。目前，HBM 出货已占据 DRAM 整体市场的 14%。在 AI 服务器中，HBM 的成本占比约为 20%-30%，仅次于用于计算的 AI 芯片。 今年HBM4标准问世后，HBM4市场的竞争格局主要由SK海力士、三星和美光三家核心内存制造商主导。其中，SK海力士于2025年3月出货全球首款12层HBM4样品，计划在2026年下半年实现12层HBM4产品的量产。美光同样宣布了其HBM4的开发计划，并已将12层HBM4样品出货给主要客户。美光计划在2026年开始量产。
