半导体前道设备概念：
半导体设备不只有光刻机，还有前道设备！
从“卡脖子”到“部分替代”，国产前道设备用十年时间走完了国际巨头三十年的路。当前成熟制程替代已进入“深水区”，先进制程仍需突破光刻、量测等“硬骨头”。
未来3-5年，随着大基金三期的投入，以及晶圆厂扩产的持续推进，国产前道设备有望在更多环节实现“从0到1”的突破。
相关概念股进行梳理如下：
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