长鑫科技拟IPO冲击“存储芯片第一股”,产业链概念股梳理国产存储产业链相关设备/

擒牛军师 2025-09-24 12:22:23

长鑫科技拟IPO冲击“存储芯片第一股”,产业链概念股梳理

国产存储产业链相关设备/零部件/材料公司包括:

精智达技术(688627):公司半导体收入股权激励目标25年相比24年公司半导体收入翻倍增长,主力配套合肥长鑫,1季度已落实FT测试机正式订单和产品技术验证,并配合开发HBM用设备。

神工股份(688233):硅零部件产品已经进入长江存储、北方华创等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商和国产半导体设备厂商,终端存储业务占比收入比重高,未来或进入其他国产存储厂配套。

另附长鑫储存相关概念股梳理(仅供参考)

工程供应商

太极实业:通过合资公司海太半导体(持股 55%)为 SK 海力士提供 HBM封装服务,具备 16 层堆叠技术储备,其封装技术可迁移到长鑫存储产线。

柏诚股份:为长鑫存储提供厂房等工程建设相关服务,是其工程供应商之一。

亚翔集成:在半导体洁净室等工程建设方面有丰富经验,为长鑫存储的厂房建设等提供支持。

设备供应商

京仪装备:为半导体制造提供相关设备,产品可应用于长鑫存储等企业的生产环节。

富乐德:主要从事半导体设备洗净服务等,为长鑫存储的设备维护等提供支持。

拓荆科技:拓荆科技的 PECVD 已批量导入长鑫产线,为长鑫存储的芯片制造提供关键设备支持。

精测电子:提供半导体测试设备等,其产品可用于长鑫存储芯片的检测等环节。

北方华创:12 英寸 TSV 刻蚀机 PSE V300 已用于长鑫存储产线,刻蚀深度达 500μm,侧壁粗糙度 < 1nm,市占率超 50%,支持 5nm 以下先进制程。

中微公司:TSV 深孔刻蚀设备可实现 1μm 孔径的高深宽比刻蚀( > 50:1),用于 HBM 芯片堆叠的垂直互连,与长鑫存储合作开发 3D NAND 堆叠技术。

材料供应商

雅克科技:是存储芯片制造关键材料(前驱体、光刻胶)供应商,为长鑫存储提供相关材料。

彤程新材:在半导体材料领域有布局,部分材料产品可应用于长鑫存储的生产工艺中。

博敏电子:为长鑫存储提供相关电子材料等产品,在供应链中占据一定位置。

中巨芯:提供半导体相关化学材料,是长鑫存储的材料供应商之一。

晶瑞电材:提供光刻胶等半导体材料,与长鑫存储存在业务往来。

神工股份:为半导体行业提供关键材料,产品可满足长鑫存储等企业的部分需求。

安集科技:主要产品为半导体用抛光液等,其产品可用于长鑫存储芯片制造的相关工艺。

代理商

商络电子:作为长鑫存储前五大供应商,代理其存储芯片,服务新能源、汽车电子等领域客户。

力源信息:是长鑫存储的代理商之一,负责分销其部分存储芯片产品。

兆易创新:作为长鑫存储代理商,分销其 DRAM 产品,同时自身在 NOR Flash 领域领先,与长鑫存储形成技术互补。

下游应用

江波龙:与长鑫存储签订商业备忘录,采购其 8Gb DDR4 晶圆用于内存条生产,是长鑫存储的下游客户。

同有科技:在存储领域有相关业务,使用长鑫存储的部分产品,属于其下游应用企业。

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