9月29日，美国的商务部长卢特尼克关于台湾做了一个发言，强调台湾地区生产95%美国所需的芯片，对美国来说是一个严重的安全威胁，未来应该推动双方“五五开”。那么如何看待他的这个表态呢？未来真的有可能实现吗？ 卢特尼克9月29日在NewsNation采访中点明，美国95%的先进芯片依赖台湾供应，这格局太脆弱了。台积电主导3纳米和5纳米制程，每天产出数万片晶圆，直接支撑美国从智能手机到国防装备的产业链。如果大陆推进统一，美国供应链中断，经济损失可能上万亿美元。他直指地缘位置是痛点，海峡宽度不过180公里，军机穿越中线频次增加，让不确定性放大。 这个担忧在美国内部站得住脚。过去十年，芯片法案注入520亿美元补贴，吸引台积电在亚利桑那建厂，但产能仅占全球5%，水资源和技工短缺拖后腿。卢特尼克提出硬目标，任期内美国本土完成40%芯片制造，整体转向美台各半模式。这延续特朗普政府的去风险策略，在美台贸易谈判中，美方加码施压，要求台湾企业转移晶圆代工和封装环节。早前拜登时期启动审查，现在特朗普团队更狠，交换关税豁免换取额外投资，如50亿美元对10%本土化比例。 从全球看，这种转移加速台湾产业外流。半导体市场规模6000亿美元，台湾占60%先进产能，2021年缺芯危机已让汽车产量降30%。产能分散到美国和日本后，台湾出口预计减10%，新竹园区就业岗位流失上万。美方优先锁定知识产权和人才，通过H-1B签证增至12万配额，吸引5000名工程师移居硅谷。台湾企业回应时提到地质挑战，亚利桑那土壤需加固防震，但短期内可能签备忘录，承诺两年内迁10%产能。 岛内反应拉锯。国民党批评方案忽略自主性，等同产业殖民，媒体头版社论热议。企业家部分视作机会，讨论联合研发，但整体担心竞争力下滑。美军部署已后移到第三岛链，台湾缓冲作用减弱，美方短期榨取价值，长远重塑布局。卢特尼克的言论像交易筹码，确保美国在关键矿物采购上占先机。 实现路径布满荆棘。美国生态链有300家供应商，光刻机重达180吨，迁移需专船协调。劳动力缺口20万，培训周期半年，亚利桑那工厂因工会延期三月。卢特尼克团队推税收抵免覆盖40%成本，基金培训3万技工，从晶圆切割到测试全覆盖。台湾先移成熟制程如28纳米，避免中断7纳米供应。专家估2028年美国份额升25%，但50%目标卡在能源瓶颈，芯片厂耗电如一座城市，德州电网超载。若未达标，美方拟加20%关税，台湾或限先进技术出口。
