#差评说数码# AirJet 散热芯片终于开始搞事儿了 —— 高通用了他们家的芯片给 X2 Elite 的迷你主机散热。
上上周我们在夏威夷现场，看到这个高通的迷你主机的厚度只有1.27cm，非常之薄，但是可以发挥出相当于 M4/M2 Pro 的性能表现，就觉得很奇怪。然后看了一下机身侧面有三个出风口，感觉有点像是我们去年 8 月跟大家做过视频的 AirJet 的方案，所以我们就去问了一下 Frore System 那边。
前两天终于收到他们的回复了，确认了高通真的在当时骁龙峰会现场的迷你主机里搭载了他们家的 AirJet mini G2 散热芯片！
虽然这次只是在“参考机”（Reference design）上面使用 AirJet 散热芯片，但是既然已经作为参考设计了，OEM厂商们只是跟不跟的问题 ——
之前 AirJet Mini 每片散热性能只有 5W，笔记本厂商们可能还有点儿看不上，今年 G2 升级到 7.5W 了，三片叠一叠能盖住高通 X Elite，四片叠一叠能盖住英特尔 V 系列。
等 AirJet 明年再迭代一次，这种薄膜震动的散热方案应该就能正式上牌桌了。。。
