这一板块迎来利好！
一、上海市印发《智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，核心聚焦智能终端核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC-V三大技术路线，同时推动端侧GPU芯片、3D异构集成、新型存储与存内计算技术发展，旨在提升终端芯片的算力与功耗表现，加速国产芯片在智能终端领域的技术突破与产业化落地。这一政策将直接激活芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链需求，尤其利好布局多技术路线、端侧算力芯片及配套先进技术的企业。
二、受益概念股梳理
1. 海光信息：X86架构CPU龙头，产品适配服务器等智能终端算力需求，上海政策支持X86技术路线，凭借技术壁垒承接终端与算力基建的芯片订单，受益于核心芯片国产化布局。
2. 龙芯中科：自主ARM架构CPU（兼容ARM生态），聚焦终端与工控领域，上海政策覆盖ARM路线，产品可应用于手机、计算机等终端，深度受益于终端芯片国产替代浪潮。
3. 中芯国际：晶圆制造龙头，支持X86、ARM、RISC-V芯片代工，作为上海本土制造平台，承接更多终端核心芯片量产订单，产能与技术全面适配政策推动的芯片产能扩张。
4. 华虹半导体：特色工艺晶圆厂，布局功率、逻辑芯片代工，适配智能终端SoC/CPU的低成本、高性能需求，上海区域产业政策加持下，工艺能力支撑终端芯片量产需求。
5. 复旦微电：布局RISC-V架构芯片，聚焦FPGA与嵌入式芯片，上海政策覆盖RISC-V路线，产品可应用于智能眼镜、物联网终端，受益于端侧AI芯片与终端智能化需求爆发。
6. 全志科技：终端SoC芯片龙头（ARM架构），应用于智能硬件、物联网终端，上海政策推动终端SoC布局，技术成熟，承接智能终端产业升级带来的芯片采购增量。
7. 瑞芯微：ARM架构SoC芯片供应商，聚焦消费电子与AIoT终端，上海政策支持ARM路线与端侧芯片，产品适配手机、智能眼镜等终端，受益于终端智能化与芯片国产替代。
8. 晶晨股份：终端SoC芯片设计企业（ARM架构），应用于智能机顶盒、AIoT设备，上海政策推动终端核心芯片布局，产能与技术支撑智能终端的芯片需求增长。
9. 通富微电：AMD（X86生态）封测合作伙伴，具备先进封装能力，上海政策支持X86路线，封测服务助力终端X86芯片量产，受益于核心芯片封装需求扩张。
10. 长电科技：封测龙头，支持多技术路线芯片封装，3D异构集成技术领先，上海政策推动3D异构集成突破，先进封装能力承接终端芯片的异构集成需求。
11. 华天科技：封测三强，布局RISC-V与ARM芯片封装，上海政策覆盖多技术路线，封装产能支撑终端芯片量产，受益于终端芯片产业规模扩张带来的订单增长。
12. 北方华创：半导体设备龙头，提供刻蚀、薄膜沉积设备，支持终端芯片制造，上海政策推动芯片产能建设，设备是终端芯片产线核心支撑，订单随产业扩产增长。
13. 中微公司：刻蚀设备龙头，应用于晶圆制造环节，上海政策推动核心芯片量产，设备助力终端芯片产线建设，受益于芯片产业扩产潮带来的设备需求。
14. 沪硅产业：大硅片供应商，支持多技术路线芯片制造，上海政策推动芯片产业发展，大硅片作为终端芯片制造关键材料，需求随芯片产能扩张提升。
15. 江丰电子：高纯溅射靶材供应商，应用于芯片制造环节，上海政策推动芯片量产，靶材是终端芯片产线核心材料，受益于芯片产业材料采购需求增长。
16. 南大光电：MO源、光刻胶供应商，支持芯片制造与先进封装，上海政策推动3D异构集成与新型存储，材料助力终端芯片先进工艺需求，业务与政策技术方向强关联。
17. 安路科技：FPGA芯片设计公司（布局RISC-V生态），应用于智能终端与工业控制，上海政策覆盖RISC-V路线，产品支撑终端智能化算力需求，受益于端侧AI芯片应用扩张。
18. 景嘉微：国产GPU龙头，布局端侧GPU，上海政策推动端侧GPU发展，JM系列GPU适配智能终端图形与AI算力需求，受益于端侧算力芯片政策支持。
19. 澜起科技：内存接口芯片龙头，上海政策探索存内计算技术，产品支撑终端芯片存储与算力整合需求，受益于新型存储技术路线推动。
20. 东芯股份：存储芯片设计公司，上海政策探索新型存储路线，产品应用于智能终端存储需求，受益于终端存储芯片国产化与技术升级。
三、总结
上海此次政策以智能终端核心芯片为抓手，覆盖多技术路线并布局先进技术，从芯片设计、制造到设备、材料全产业链激活需求。受益概念股凭借在技术路线、端侧算力、先进封装与存储技术等领域的卡位，有望在终端芯片国产化与产业升级中收获订单与估值红利。长期来看，政策推动的技术突破与产能落地，将夯实国内智能终端芯片竞争力，带动产业链企业进入发展快车道。
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