就在昨日 英伟达正式宣布了 10月18号，英伟达创始人黄仁勋专程飞往美国亚利桑那州凤凰城，与台积电共同为“美国本土首片Blackwell晶圆”举办下线庆典，两人还在晶圆上联合签名，仪式感直接拉满了。 黄仁勋把这片晶圆捧在手心，称这是"历史性时刻"。台积电亚利桑那工厂里掌声雷动，这片签名晶圆标志着美国本土也能生产最先进的AI芯片了。 Blackwell的强悍让人瞠目。它肚里塞进2080亿个晶体管，比前代Hopper多了近三倍。192GB的HBM3E显存配上第五代NVLink，跑出1.8TB/s的带宽。GB200超级芯片更夸张，大模型推理性能猛增30倍，成本能耗却省下25倍。 这片晶圆背后是场政治豪赌。特朗普政府拼命推动制造业回流美国，黄仁勋毫不掩饰地点赞："让制造业重返美国、创造就业机会"。半导体这玩意，如今成了全球最关键的产业。 全球对算力的饥渴永远填不满。去年四大云服务商抢了130万片Hopper芯片，今年Blackwell订单直接冲到360万片。到2028年，数据中心建设要烧掉1万亿美元。 台积电在亚利桑那的画布铺得很大。计划建六座先进制程晶圆厂和两座先进封装厂，这个叫Fab 21的基地要砸650亿美元。 可美国造芯路才刚起步。台积电亚利桑那工厂分三步走：明年先给苹果做4nm/5nm处理器，2027年左右玩转3nm或2nm，本世纪末再完成第三阶段。 黄仁勋透露英伟达要在AI基础设施上投5000亿美元。这片签名晶圆就像第一块多米诺骨牌，后面跟着整个AI芯片战争的新格局。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
