据媒体报道,在AI技术的强力驱动下,高端PCB(印制电路板)市场需求呈现爆发式增长,作为PCB核心基材的覆铜板正迎来结构性发展机遇。多家覆铜板企业在年内已多次上调产品报价,其中部分高阶品类更是陷入供不应求的紧俏状态,价格同步走高。该消息对PET铜箔板块形成利好支撑。当前AI技术的深度渗透与新兴产业的迅猛发展,为PCB行业注入了全新增长动力。覆铜板作为PCB成本构成中的核心环节,其成本占比显著,而铜箔作为覆铜板的关键原材料,成本占比高达30%以上,铜价波动直接影响覆铜板的生产成本。业内机构预测,2025年AI覆铜板市场规模将达到22亿美元,同比增幅达100%,未来数年仍将维持50%以上的高复合增长率。从A股市场表现来看,PET铜箔板块在9月前曾展现出强劲走势,近期受大盘整体疲软的影响,交易活跃度出现一定程度的回落。
