下周，这三大核心板块值得关注：1，光刻胶作为芯片制造的核心感光材料，直接决定了晶圆加工的精度与良率。受益于国产替代进程加快与政策扶持，国内中低端光刻胶产品已实现一定规模的自给能力，但在高端光刻胶领域仍有突破空间。随着先进制程不断地演进，对于光刻胶的分辨率、抗蚀性和稳定性要求持续提高，技术创新与工艺优化将成为行业发展的核心驱动力。2，AI应用板块已从概念探索阶段迈入规模化落地阶段，在算力提升与算法优化的双重推动下，AI技术正加速向金融、医疗、制造、交通等领域渗透。开源生态的发展降低了应用门槛，使更多行业能够快速部署智能化解决方案。与此同时，数据要素的市场化配置与"云智一体"趋势，正在为AI产业创造更加广阔的增长空间。3，印制电路板作为各类电子设备的"骨架"，在AI服务器、汽车电子、通信设备等高端领域的需求持续攀升。高多层板、柔性板、封装基板等高端产品的技术含量和附加值不断提高，推动行业整体向高毛利领域转型。随着全球供应链格局调整，具备先进制造能力和稳定交付水平的企业将在国际竞争中占据更有利的地位。综上所述，光刻胶支撑芯片制造，PCB搭建硬件基础，AI应用释放终端价值。
