经济学人：中国芯片产业进展或令美国制裁失效！2025年1月，中国创业公司DeepSeek未用英伟达尖端芯片开发出媲美美国的AI模型，凸显技术限制下的创新决心。2026年，中国或在AI芯片设计与制造领域突破——尽管2019年起美国限制先进芯片及设备出口，却激发自主动力。设计端，华为、寒武纪等已满足2025年国内AI芯片市场五分之二需求（规模380亿美元），2027年份额或超半（市场规模710亿）。国产芯片虽落后英伟达旗舰，但可比肩其“阉割版”；政府禁国内企业用英伟达芯片，阿里、百度已用自研芯片训练模型。企业通过“设计-软件协同”提效，如DeepSeek采用fp8格式、寒武纪与华为支持该格式，缩小性能差距（华为CloudMatrix系统性能匹敌英伟达，但耗电超四倍）。制造端，2026年本土AI芯片产量将大增：中芯国际计划7纳米及以下产能翻倍，华为或自建工厂。虽因缺ASML高端设备，良率远低于台积电，但SemiAnalysis预测，即便良率仅台积电一半，也能年产数百万颗，满足国内多数需求。中国或难追全球能效/性能巅峰，但2026年底或能满足自身需求，显示美国遏制中国科技的努力正失效。
