芯片行业小科普（4）-功率半导体与模拟芯片 许多人面对AI浪潮以及科技主导的牛市，依然谈科技色变，这一情况主要源于自身对于行业的不了解，为了帮助大家更好地投资，我来做些小科普。当然限于微头条篇幅有限，仅仅是入门级的小科普，深入的可能陆续会再讲。 功率半导体是实现电能转换与控制的核心器件，主要产品包括二极管/晶闸管、MOSFET、IGBT以及新型宽禁带材料SiC/GaN器件。其应用覆盖车用电子（如车载充电机OBC、电驱动系统）、光伏/风电逆变器、工业电机、家用电器变频器及公共充电桩等领域，尤其在新能源汽车和可再生能源快速发展背景下需求激增。与此同时，模拟芯片作为连接数字世界与物理信号的桥梁，主要包括电源管理芯片（PMIC，如LDO、DC-DC、电池管理IC）、信号链芯片（运放、比较器、ADC/DAC）以及射频前端（PA、LNA、射频开关），广泛应用于手机、服务器、汽车电子、工业控制和IoT设备中。图像传感器作为另一关键细分领域，以CMOS为主流，CCD为补充，广泛用于智能手机摄像头、汽车ADAS系统、安防监控、医疗内窥镜及无人机视觉系统，推动智能感知技术不断升级。 国际市场由英飞凌、TI、安森美主导，国内企业正加速替代：斯达半导(603290.SH)在IGBT模块市场快速崛起，士兰微(600460.SH)布局IDM模式，华润微(688396.SH)提供全面功率解决方案。模拟芯片领域，圣邦微、卓胜微，思瑞浦等A股公司表现活跃。纳芯微(688052.SH)作为国内车规级芯片领先企业，韦尔股份(603501.SH)通过收购豪威科技跻身全球前三。
