zdnet信息,JEDEC标准组织正在开发新的SPHBM4(标准封装HBM4)标准。这个标准将采用HBM4同样的DRAM,但以4:1的比例串行化I/O管脚,将I/O数量减少4倍,还可以支持和HBM4相同的带宽。HBM4采用硅中介层(Interposer)的CoWoS封装,还要使用高密度基板。而SPHBM4的I/O管教数量减少,仅使用有机中阶层和要求较低的基板就可以达到相同的性能,封装成本将大大降低。台积电的CoWoS-R技术(使用有机中介层而不是硅中介层)将加快进程。
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飞荷看科技
2025-12-16 15:23:17
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