美国被中国再度拒绝了，杰弗里·萨克斯最近讲了一句挺扎心的大实话：中国不跟我们玩了，人家要彻底单干，要把半导体的命门攥自己手里，这就把美国搞得很尴尬。 早几年前，美国就开始把中国当成假想敌，尤其见不得中国在高科技领域冒头，2019年那会，特朗普政府就先动手了，把华为硬生生塞进了所谓的“实体清单”，说白了就是贸易黑名单，想让华为没法拿到美国的技术和产品。 可这招没把中国压垮，美国又急着加码，没过多久就把华为在21个国家的38家子公司全拉进了黑名单，从华为云到各地的开放实验室，几乎把华为的海外业务网剪得七零八落。蓬佩奥还大言不惭地说这是为了“国家安全”，其实明眼人都知道，就是怕华为的技术赶超自己，想从根上断了华为的芯片供应。 更狠的是，美国还搞了个“外国直接产品规则”，简单说就是不管你是哪个国家的厂商，只要生产芯片时用了美国的技术或设备，想给华为供货就得先拿美国政府的许可证。 这一下就把华为逼到了绝境，余承东当年都不得不承认，麒麟芯片在2020年9月15日后就没法生产了。 本以为这就能让中国服软，可美国显然打错了算盘，这种极限施压不仅没奏效，反而彻底打醒了中国，核心技术靠别人终究是靠不住的，把命门攥在别人手里，迟早要被卡脖子。 这时候中国也没闲着，既然你不想好好合作，那咱就自己干，国家早就布局了集成电路产业投资基金，也就是大家常说的“大基金”，一期已经在有序退出前期投资的项目，比如减持燕东微、拓荆科技这些半导体龙头，回笼的30多亿资金可不是要收手，而是要给更前沿的领域输血。 紧接着规模更大的二期、三期基金接上了力，3440亿的注册资本砸下去，专门盯着光刻胶、大尺寸硅片这些“卡脖子”的硬骨头，就是要把产业链的短板补起来。 政策层面更是持续加码，“十四五”规划里把半导体当成了新型工业化的核心基石，工信部牵头推进产业基础再造工程，硬生生让一批关键技术实现了突破。 2025年的ICChina展会就是最好的证明，从EDA设计工具到量子芯片，从第三代半导体材料到先进封装设备，全产业链的创新成果摆出来，让人看了就提气。 而且这不是光喊口号，数据不会说谎，2025年前10个月，中国集成电路产量就达到了3866亿块，同比增长10.2%，出口金额更是连续7个月保持20%以上的增幅，10月单月就暴涨了26.92%，这背后都是实打实的技术突破和产能提升。 美国本以为靠着技术封锁就能遏制中国，可万万没想到，自己的单边主义反而把路走窄了，2025年5月，美国商务部居然废除了之前的人工智能扩散规则，转而加强对半导体的出口管制，还警告各国使用中国先进芯片可能违法，甚至给美国企业发指南，让他们防范供应链“转移”。 这种不讲道理的打压，不仅让很多美国企业失去了中国这个大市场，还让全球产业链乱了套，萨克斯作为美国自己的经济学家，都看不过去了，他直言美国是最不支持多边主义的国家，动辄搞单边制裁、滥用美元霸权，这种经济霸凌不仅违反世贸规则，在道义上也站不住脚。 现在的局面完全超出了美国的预期，中国不仅没被压垮，反而在半导体领域越做越强。以前美国还能靠着技术优势拿捏别人，可现在中国自己能造芯片、能产设备，甚至在一些领域已经实现了反超，美国的制裁慢慢就失灵了。 更让美国尴尬的是，自己的半导体企业因为失去了中国市场，订单大幅减少，而中国的集成电路产业却在逆势增长，2025年7月集成电路行业利润暴涨176.1%，半导体设备制造行业利润也增长了104.5%。 说白了，中国不是一开始就想“单干”，谁不想在开放的环境里合作共赢？可美国一次次突破底线，把贸易合作当成遏制对手的工具，把技术交流变成政治打压的武器，这种情况下，换谁也得为自己留条后路。 萨克斯说中国“不跟美国玩了”，其实是中国看清了现实，与其在充满不确定性的合作里担惊受怕，不如自己把技术练硬、把产业链做全。 现在美国是真的骑虎难下了，继续制裁吧，中国已经有了替代方案，制裁效果越来越弱，反而自己的企业受损；放松制裁吧，又不甘心看着中国在半导体领域崛起。这种进退两难的尴尬，完全是美国自己造成的。 而中国这边，已经找准了方向，一步步把半导体的命门攥在自己手里，不仅保障了自身的发展安全，还在全球产业链中占据了更主动的位置，这大概就是所谓的“失之东隅，收之桑榆”吧。美国要是还看不清形势，继续抱着单边主义的老思路不放，未来只会更尴尬。
