【文件显示，Nexperia中国公司已转向本土企业采购晶圆】(路透社) - 一份文件显示，荷兰Nexperia的中国子公司已锁定本土企业的硅片供应，以满足其2026年某类功率芯片的全部生产需求。此前因企业纠纷，这家荷兰公司已停止供应该原材料。此举将使该中国子公司得以继续生产绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率芯片及模块——这类开关用于调节电动汽车和工业设备的电流。该子公司两个月前宣布脱离Nexperia欧洲管理层独立运营。这场纠纷始于去年9月，荷兰政府以治理问题为由从中国母公司晶圆科技手中接管Nexperia。10月下旬，荷兰政府暂停向中国子公司供应晶圆，同时荷兰法院裁定撤换晶圆科技创始人担任Nexperia首席执行官的职务。北京随即叫停Nexperia成品出口，导致全球车企面临芯片短缺。两国政府上月虽放松限制措施，但围绕Nexperia控制权的法庭诉讼与内部争夺仍在持续。中方与晶圆代工企业均警告称，若无长久解决方案，供应中断可能重启。据路透社获得的信函显示，Nexperia中国分公司本月早些时候致函分销商称，已与本土供应商锁定2026年IGBT产品的晶圆产能，并加速验证晶圆代工厂天华半导体的晶圆，以确保"充足供应"。晶圆库存告急知情人士透露，Nexperia半导体中国公司已告知当地分销商，其位于中国广东省东莞市的工厂晶圆库存告急，因荷兰工厂的供应短期内难以恢复。该消息人士称，晶圆库存不足已开始导致Nexperia芯片在中国汽车制造商中出现短缺，尤其是在逻辑器件、晶体管和二极管等Nexperia最畅销的产品领域。日本本田汽车本周早些时候也表示，由于芯片短缺，其在中国和日本的部分工厂将不得不暂时停产。信科半导体将供应12英寸车用级IGBT晶圆，其上海生产基地目前月产能达3万片。除翼创半导体外，信函显示Nexperia中国还将从上海GAT半导体及联华电子（与中芯国际关联的晶圆厂）获得8英寸IGBT晶圆供应。信函未明确说明公司已确保的晶圆供应量。威斯凯半导体和联华新科暂未回应置评请求，晶圆科技则无法联系到。这一此前未披露的举措标志着Nexperia中国与荷兰母公司供应链进一步分离，可能导致彻底脱钩。Nexperia向路透社表示，其与中国子公司未保持沟通，且该部门"无意协商短期解决方案以恢复向客户供货"。该公司称，IGBT产品约占Nexperia2024年总营收的0.1%。Nexperia中国未立即回应置评请求。上周北京方面呼吁荷兰政府落实双方达成的共识，推动Nexperia与晶圆代工厂晶圆科技展开谈判，并敦促该芯片制造商尽快派代表赴华磋商。
