中国芯片制造环节取得了意外的突破？北京大学化学与分子工程学院的彭海林教授团队做了一件看似疯狂的事儿，他们打破一切的常规，把生命科学里的冷冻电镜技术用到了芯片制造上，这个技术原本就是通过在一定温度下瞬间冻住样品，然后用电子束一层一层扫描拼成一张三维立体图，实现直观的看到病毒蛋白质结构的目的。那么，彭海林团队把这个技术用在了光刻领域，他们在零下196℃瞬间冻住显影液，用同样的方法拍摄扫描，最后拼出人类历史上第一张光刻胶分子的三维动态图，这个分辨率是低于5nm的，这就意味着人类第一次真正看见了分子在液体中跳舞，他们因此解开了困扰芯片厂多年的问题，原来光刻胶分子并不是乖乖的融在了液体里，而是会相互的缠绕粘在液面上，构成一个个30nm左右的分子小球，这些小球会重新附着在流片表面，造成所谓的桥梁缺陷，那些肉眼看不见却足以让整块芯片报废的瑕疵团。随即提出了两条简单但非常有效的改进的方法，第一是稍微升高温度，让分子解缠，第二是保持湿度，让那一层分子皮冲走。结果，在12英寸晶圆线上测试以后，缺陷数量下降了99%，晶圆良率达到了全球最先进的水平。这项成果并没有停留在论文层面，它已经进入到了真实的生产线，苏州的一家半导体材料厂，用了一个对比实验，过去测试一款光刻胶要做120组实验，现在只要做18组，研发周期从两年缩短到了半年，那么这对于正在想办法弯道超车的中国芯片产业来说，绝对是救命的解药，因为这个技术意味着芯片流片率会大大的降低，那么很多的产业基金不用再承担几个亿的资金去打水漂的风险，也更愿意去投入。对于整个全球芯片产业来说，这项技术也意味着不需要更换设备，不需要重建供应线，只要通过温度，湿度，时间的微调，就能够提升整个生产效率，这次突破代表着美国宣传的设备为王的时代的终结，美国人以为只要卡住了光科技，中国就永远造不出先进的芯片，他们没有想到中国人绕过机器直接去理解了分子运动化学反应的底层逻辑，这才是真正的科学家用科技打败科技，而不是用封锁阻止人类社会的进步，中国人在光刻领域取得了重大突破！
