这两天有一个跟广东、跟车规级关联比较大的事情：粤芯IPO。粤芯最近一次股权融资后的估值是253亿元，这次IPO预计募资75亿元，这个跟当年中芯国际IPO前估值、IPO募资规模都有很大差距，但这并不影响粤芯这次IPO的重要性。原因在图1，如果只看数字好像不太性感，什么65nm、22nm的，感觉都不是很先进，毕竟今年2nm都出来了。但仔细看一下会发现，粤芯的65nm逻辑用在了「硅光工艺和光电共封」，这是高速数据互联领域的一项核心基础工艺，可以理解为自动驾驶训练服务器之间的高速公路。事实上65nm就是硅光工艺和光电共封领域最主流的制程，市场地位相当于车规级计算芯片的7纳米（8155、Orin X、FSD Chip 2）。另外，粤芯还有一个eNVM工艺平台的MCU项目、一项22nm的RRAM项目，这个就跟车规级紧密相连了。eNVM跟RRAM可以一起理解，它们的作用都是将超高速存储和MCU本身封装在一起，提高数据传输速度和安全性，这里面RRAM更重要一点，因为它是几乎所有车规级半导体厂商（英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨）都在攻克的下一代车规级MCU工艺。譬如老大哥英飞凌下一代TC4X车规级MCU，就要用RRAM工艺，而它也一定是2027~2028年之后，高端汽车底盘、辅助驾驶控制器的御用MCU辅助。为什么这么肯定？因为2025年，你能买到的、基本上所有新旧势力的域控板子上，都有至少一颗TC3X。所以，除了5nm和EUV，还有更多基础半导体工艺正在被国产公司攻克，除了计算芯片本身，这些基础工艺才是这两年车规级国产芯片爆发的钢筋水泥。
