M9材料部分热股梳理M9是英伟达为Ru­b­in架构（含Ul­t­ra版）定制的

M9材料部分热股梳理M9是英伟达为Ru­b­in架构（含Ul­t­ra版）定制的全球最高阶高频高速覆铜板（CCL）材料体系，核心用于支撑224Gb­ps 超高速信号传输与78-87层高密度PCB，是保障集群通信与78层正交背板稳定运行的关键。2026年M9材料需求将快速起量，高频高速树脂市场空间或达50亿元，后续有望超80亿元。同时，因为Q布硬度高导致PCB钻针寿命骤降，单针钻孔量从1000孔降至数百孔，推动超精密钻针与激光钻孔设备需求激增。七彩化学公司通过战略性持股介入半导体封装材料领域，体现了产业链相关方通过资本纽带对下一代核心材料进行前瞻性布局的模式。美联新材作为产业投资方布局高端电子材料领域，其跨领域投资反映了市场对突破高端材料壁垒、完善国产供应链的积极预期。国际复材公司是玻璃纤维及其制品的重要供应商，产品包括用于覆铜板的电子级玻璃纤维布，为下游制造高性能覆铜板提供基础材料。中国巨石作为全球玻纤龙头，公司在电子级玻璃纤维纱领域产销领先，其提供的优质基础原材料是保障供应链稳定和规模制造的关键。中材科技公司拥有先进的玻璃纤维生产技术，其电子级产品是制造高端电子布的核心原料，通过材料技术创新支撑下游产品性能的极致追求。大族数控公司是PCB及封装基板专用设备的综合方案提供商，产品覆盖激光钻孔、激光直接成像等核心工序，其高精度复合加工能力是高端基板量产的关键设备保障。东威科技作为高端精密电镀设备龙头，其垂直连续电镀设备在高端载板制造中占据主导，所实现的均匀金属化镀层是决定电路导电性和产品可靠性的核心制程。芯碁微装公司是直写光刻设备的领军企业，其高精度直接成像设备用于先进封装基板的微米级线路图形化，是提升线路密度、满足高密度互连要求的前沿生产工具。德福科技公司是高端电子电路铜箔供应商，其HV­LP（低轮廓）铜箔旨在降低高速信号传输损耗，是满足超高数据速率要求的关键导电材料，正处于客户验证导入阶段。铜冠铜箔公司是领先的电子铜箔制造商，在HV­LP铜箔的研发和量产化方面处于国内前沿，该产品的产业化对保障高端封装基板的信号完整性与供应链自主至关重要。生益科技公司是全球覆铜板产业龙头，在高频高速基材领域技术领先。作为芯片封装基板的直接核心供应商，其产品的卓越性能是保障芯片内部超高速信号传输的根本。华正新材公司是国内高端覆铜板的重要供应商，在封装基板材料领域布局深厚。该类材料是承载大型芯片、实现超高密度连接的核心载体，技术壁垒处于产业链顶端。东材科技公司是特种功能性高分子材料平台，在覆铜板用碳氢树脂等特种树脂领域具备产能与技术优势。作为调节基板电气性能的“配方核心”，其材料创新是支撑基板升级的基础。金安国纪:聚焦中高端覆铜板生产，产品适配M9相关PCB制造，受益算力硬件材料需求扩容。胜宏科技:首个通过Ru­b­in架构M9级正交背板验证的供应商，技术壁垒高，深度绑定M9高端PCB订单。平安电工第三代电子布已送样英伟达，在电子布高端化领域突破，M9相关订单或成业绩增量。宏和科技极薄电子布国内量产进度第一，适配M9芯片高集成度PCB的轻薄化需求，技术领先。