海外AI芯片专家交流要点AI算力全栈式供应能力是重点，以英伟达、谷歌软硬连协同引

海外AI芯片专家交流要点AI算力全栈式供应能力是重点，以英伟达、谷歌软硬连协同引领，AMD仅强在CPU/GPU互联，CSP厂商硬件能力弱。海外芯片用量大且电力弱故转向ASIC，相同算力下能耗、成本占优；国内大模型方向不定，仍需通用GPU。谷歌25/26年TPU外销50万/100万颗；26年预计英伟达GPU出货近600万颗，谷歌TPU约400万颗（v6/v7/v8出货100/210/90万颗，v6三季度停产，v8下半年上市，联发科v8e占15%-20%），Meta、TikTok出货量约46万、30万颗。谷歌TPU v6 8000美元、v7 1万美元，v8预计1.2-1.5万美元，Meta/字节大约1万/1.2万美元，头部厂商每年迭代。数据中心DAC/AEC/光模块占比为10%/50%/40%，TPU:光模块约为1:2.5到1:3，TPU:交换机约为32:1（超节点交换机用量增加，约为16:1）。超节点数已到瓶颈，英伟达Rubin大带宽用CPO做到NVL576，再增加需架构创新；谷歌8000颗集群已达现有机柜上限，未来提升单芯片性能并引入CPO。