【半导体设备产业链核心图谱】一、平台型综合设备$北方华创 sz002371$ ：国产设备平台龙头，刻蚀/薄膜/热处理全栈覆盖$中微公司 sh688012$ ：介质刻蚀国际突破，已切入5nm产线$拓荆科技 sh688072$ ：薄膜沉积专家，PECVD国内主导二、刻蚀与清洗设备中微公司：介质刻蚀领军，TSV硅通孔技术领先北方华创：硅刻蚀+清洗设备双线布局盛美上海：清洗设备龙头，SAPS/Teah技术领先至纯科技：湿法清洗+高纯工艺系统三、涂胶显影与光刻配套芯源微：前道涂胶显影国产突破者芯碁微装：直写光刻设备，覆盖PCB/封装/载板蓝英装备：光刻机配套清洗，深度绑定ASML供应链炬光科技：光刻光源/激光光学核心部件茂莱光学：光刻机光学镜头/模组供应商四、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）拓荆科技：PECVD/SACVD/ALD多产品突破北方华创：PVD设备国内主力，ALD持续推进微导纳米：ALD设备专精，光伏与半导体双向拓展五、化学机械抛光（CMP）华海清科：CMP设备国产化主力，市占率持续提升六、量测与检测设备中科飞测：光学检测设备平台，覆盖缺陷/膜厚测量精测电子：从面板检测切入半导体前道量测赛腾股份：收购Optima切入晶圆缺陷检测，供应海外龙头七、测试与分选设备长川科技：测试机+分选机一体化，数字测试突破华峰测控：模拟测试机龙头，深耕封测市场八、离子注入与热处理凯世通：离子注入设备，光伏与半导体双线布局万业企业：牵头装备基金，注入离子注入整合北方华创：退火/氧化/扩散炉管全系列供应九、封装与先进封装设备新益昌：固晶设备龙头，向半导体封装延伸大族激光：激光解键合设备，切入先进封装耐科装备：塑料封装压机/模具，配套引线框架文一科技：冲压模具及封装设备，覆盖TO/DFN封装十、硅片制造与核心部件晶盛机电：单晶炉龙头，延伸碳化硅长晶设备华卓精科：光刻机双工件台核心技术突破（注：行业梳理仅供参考，不构成投资建议）
