【红魔11Air新机正面外观公布，采用侧边出风口设计】红魔游戏手机产品总经

【红魔 11 Air 新机正面外观公布，采用侧边出风口设计】红魔游戏手机产品总经理姜超本周发布了一条庆祝自己生日的短视频，并在视频中展示了尚未发布的红魔 11 Air 新机的正面外观。从视频画面可以看到，红魔 11 Air 正面依旧配备无挖孔的“悟空屏”，同时该机内置散热风扇，并采用侧边出风口设计。爆料称红魔 11 Air 新机将于明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Elite 处理器，同时主动散热风扇回归，是 2026 年第一台屏下全面屏新机。新机已曝光的部分参数信息如下：6.85" 1216P 120Hz 直屏6780mAh 额定（宣传 7000mAh±）7.85mm*207g前置 16MP，后置 50MP+8MP红魔 11 Air（NX799J）已于 11 月 21 日获得工信部进网许可，部分参数及证件照现已公示。结合爆料，红魔 11 Air 将搭载高通骁龙 8 至尊版处理器，支持频段如下：此外，红魔 11 Air 采用一块 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏，尺寸为 163.82×76.54×7.85mm，重 207g。其他方面，该机采用了一块 7000mAh 电池（额定容量 6780mAh），提供了 12/16/24GB 内存、256/512/1TB 机身存储；前置 16MP 自拍摄像头，后置 50MP 主摄 + 8MP 超广角镜头。