2月5日，日本首相高市早苗与台湾台积电董事长魏哲家在首相官邸举行会面。在8号大选前如此繁忙的日程当中，高市特别分出时间与台积电见面，对外释放出什么样的信号呢？日本能否借此进一步摆脱半导体供应链对中国的依赖呢？ 很多人以为这是临时安排，其实是早有预谋的政治秀加产业豪赌。 这次会面，台积电当场敲定把熊本二厂从6纳米升级到3纳米，总投资从122亿美元追加到170亿美元，日本政府还承诺加码补贴。说白了，就是高市想靠台积电的先进制程，补上日本在逻辑芯片制造上的短板，同时给大选拉票，对外摆出“经济安全自主”的强硬姿态。 更关键的是，日本一边拉台积电，一边联合IBM与Rapidus推进2纳米联合研发，还在西南诸岛部署改进型12式反舰导弹、引进战斧巡航导弹，军事与科技两手都要硬。但现实很骨感：据九州半导体人才联盟数据，2023至2025年当地芯片人才缺口已达1100人，先进制程生态断层明显；加上中国手握镓、锗、稀土等关键材料，一旦收紧出口，日本再怎么砸钱也难以为继。 日本想摆脱对中国供应链的依赖，本质是美国“友岸外包”的棋子。但全球产业链环环相扣，不是靠政治操弄就能切断的。高市的算盘打得响，却忽略了中国在材料、市场、产能上的硬实力。 真正的较量，不在首相官邸的会面，而在材料管控、技术突破与市场博弈的每一步。接下来几个月，才是检验日本“脱钩”幻想能否落地的关键期。
