内存市场降价潮临近，英特尔正式官宣重启内存业务，并非布局传统独立DRAM量产，而

内存市场降价潮临近，英特尔正式官宣重启内存业务，并非布局传统独立DRAM量产，而是以ZAM新型堆叠DRAM技术切入AI与高性能计算（HPC）赛道。2026年2月2日英特尔与软银子公司SAIMEMORY达成合作，敲定技术落地时间表：2026年Q1正式启动，2027年推出原型产品，2029年实现量产，2030年完成全面商业化。这款新型内存核心优势突出，单芯片最高容量可达512GB，功耗相较主流HBM内存降低40%-50%。英特尔本身在内存领域具备深厚技术积淀，此次入局直指全球激增的算力市场需求，其中中国市场的规模与潜力尤为突出。从中国存储芯片市场数据来看，行业始终保持稳步增长：2023年市场规模约3943亿元，2024年增至4267亿元（同比+8.2%），2025年达4580亿元（同比+7.3%），预计2026年将突破4888亿元（同比+6.7%）。目前中国存储芯片市场占全球份额的30%-35%，但2025年国产化率仅为25%-30%，市场缺口显著。随着英特尔等巨头的技术布局落地，存储芯片价格下行已成趋势，这将直接推动中算力产业的发展进程，加速行业整体的技术普及与产能释放。