2月26日A股策略：市场现降温信号，涨价主线越走越强这两天市场看似普涨，大家实际感受却天差地别，核心原因就是分化极度明显，量化资金主导着极端拉升与砸盘，短线波动被大幅放大。一、实战思路：不同方向，体感完全不同涨价逻辑体感最好，半导体元器件包括电感、电容、电阻、钽粉等全线走强，M9材料链铜箔、树脂、Q布、探针持续强势，小金属、磷化工、锂矿等顺周期资源赚钱效应突出。半导体链稳中有分化，存储、设备、材料方向走趋势体验佳，存储原厂、高端设备拓荆、精测、富创精密、精智达、京仪装备，先进材料兴福电子、神工股份、鼎龙股份、江丰电子等保持趋势上行。先进封装、晶圆制造、光刻链短线震荡，但逻辑硬、中线空间充足，仍适合逢低关注。算力方向波段加大但确定性仍强，光通信板块多数新高后波段波动明显放大，国产算力标的同样进入大波段节奏。放眼AI全产业链，算力依旧是确定性最高的主线。纯题材方向体感最差，商业航天、太空光伏、AIDC、AI应用等前期人气板块，是量化资金集中双向套利的主战场，反复拉锯、高波动，操作难度最大。节奏判断涨价主线午后持续加强，盘面也出现放量追涨资金，但市场再度出现压节奏信号。后续策略指数拉升时不追高，随时可能被压回，以长逻辑标的回调低吸为核心。二、板块节奏（重点讲清算力PCB全链条）1. 算力方向：PCB产业链深度拆解核心逻辑是AI算力需求爆发带动AI服务器PCB层数提升，高速多层PCB出现供需缺口，价值量与价格同步上行。2024—2025年重点关注胜宏科技，作为AI算力卡PCB全球第一。2025年四季度后重点跟踪沪电股份，属于谷歌产业链，是交换机PCB核心受益。前端材料是本轮最强催化，传导链条为E-glass、低阶电子布、普通电子布、高阶电子布Q布，搭配高端树脂和高端铜箔形成CCL覆铜板，最终加工为PCB。Nittobo垄断全球70% T-glass玻璃布，产能供不应求，价格持续大涨。核心受益宏和科技承接外溢订单最受益，中材科技补涨，最高壁垒方向包括菲利华Q布、东材科技树脂、铜冠铜箔、鼎泰精密探针。这批标的已陆续新高，短线无舒服买点，在车上可做T，以宏和科技、铜冠铜箔为情绪风向标，走弱则分批高抛，回调再接回。CCL覆铜板涨价预期明确，国际巨头建滔、Resonac已全线涨价，生益科技具备明确涨价预期，是今年上半年核心催化，计划启动高速覆铜板M7/M8/M9级提价流程。PCB环节今年新变量是机柜PCB正交背板，材料方案暂未定论，大概率采用高于M9方案，最终方案预计6月份迎来进展。前期低迷时反复强调耐心，底气就是来自产业链真实反馈。其他环节包括推理芯片、光、存储、液冷、光模块，对国产算力而言都是增量，继续看好。2. 国产替代半导体不再重复，跟踪的很多核心标的今日再创新高，可回看前期内容。3. 能源板块火电、煤炭、新能源赛道等内容，回看昨晚复盘文章。4. 资源板块有色资源屡创新高，电解铝、化工、炼化相对处于历史低位，核心逻辑是供给被约束，利润率显著低于矿产，一旦价格反弹，利润弹性十分突出。
