MWC 2026 上,高通密集发布多款重磅产品,全面发力 AI 与 6G 布局。
推出新一代可穿戴平台,主打端侧 AI 与多形态设备;发布新一代 5G Advanced 基带,为 6G 铺路,并带来 AI 原生 Wi-Fi 8 与面向运营商的智能 RAN 方案。
同时展示 6G 原型系统、ISAC、数字孪生等前沿技术,联合近 60 家产业伙伴推进 6G 商用,目标 2029 年落地。
从芯片、终端到网络、服务,高通已搭建起完整的 AI 时代连接生态。









MWC 2026 上,高通密集发布多款重磅产品,全面发力 AI 与 6G 布局。
推出新一代可穿戴平台,主打端侧 AI 与多形态设备;发布新一代 5G Advanced 基带,为 6G 铺路,并带来 AI 原生 Wi-Fi 8 与面向运营商的智能 RAN 方案。
同时展示 6G 原型系统、ISAC、数字孪生等前沿技术,联合近 60 家产业伙伴推进 6G 商用,目标 2029 年落地。
从芯片、终端到网络、服务,高通已搭建起完整的 AI 时代连接生态。









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