光进铜退，加速
TrendForce 指出，Micro LED CPO（微型 LED 互连器件）为数据中心互连开辟了新途径，功耗降低至铜缆的 5%。
核心观点如下
1. 能耗对比：从 10 pJ/bit 降至 1-2 pJ/bit随着 AI 数据中心对 800Gbps 及 1.6Tbps 高速传输的需求激增，传统铜缆（DAC/AEC）在短距传输中的局限性凸显：
传统铜缆： 单位传输能耗通常超过 10 pJ/bit。
Micro LED CPO： 通过将尺寸小于 50 微米的 Micro LED 芯片与 CMOS 驱动电路集成，能耗可降至 1-2 pJ/bit。
结论： 1 pJ/bit 恰好是 20 pJ/bit 的 5%，因此“降至铜缆方案的 5%”这一说法具有数据支撑（即功耗降低约 20 倍）。
2. 核心案例：1.6Tbps 传输功耗对比TrendForce 在报告中给出了一个直观的对比案例：
现行光模块方案： 1.6Tbps 的光收发模组功耗约为 30W。
Micro LED CPO 方案： 整体功耗有望降低至约 1.6W。
这种极大幅度的功耗下降，能显著缓解数据中心的散热压力并降低运营成本。
3. 行业背景与驱动因素“光进铜退”加速： 在 AI 服务器集群中，机柜内（Intra-Rack）的短距互连正面临“功耗墙”挑战，Micro LED 凭借高能效、高带宽密度和高可靠性，成为替代传统电传输的重要路径。
巨头布局： NVIDIA 已针对其硅光 CPO 提出能耗 0.5 Tbps/mm² 的规格目标。此外，Microsoft、MediaTek（联发科）、Avicena 等企业也在积极推动相关技术的研发（如 MOSAIC 架构和 LightBundle 技术）。
（原文：网页链接）
