星载芯片是卫星算力核心，抗辐射技术构成高门槛，低轨卫星放量带来确定性投资价值。
1. 复旦微电：FPGA主力 高可靠FPGA已批量供货，千万门级产品具备先发优势，受益卫星放量弹性最大。 2. 铖昌科技：T/R芯片龙头 相控阵T/R芯片批量应用于星载通信，低轨星座核心配套商，需求释放确定性强。 3. 臻镭科技：模拟前端核心 高速ADC/DAC、射频收发芯片，卡位卫星数据链路，技术优势明显。 4. 国博电子：T/R国家队 电科55所旗下，星载雷达和通信领域订单稳定性强。 5. 紫光国微：特种IC龙头 抗辐射加固技术深厚，客户认证壁垒高，受益国家队+商业航天双轮驱动。 6. 航天电子：国家队配套 航天微电子配套集团需求，业绩确定性高。
投资逻辑： 星载芯片抗辐射壁垒高、认证周期长，一旦进入供应链即形成强粘性。低轨星座提速，单星芯片价值量提升，FPGA、ADC/DAC、T/R芯片需求同步增长，具备宇航级认证的企业优先受益。
