集成电路出口暴涨！中国芯片站稳中端，高端攻坚，三大主线掘金 财联社消息，2026年1-2月我国集成电路出口额3046.7亿元，同比大增68.9%，数量增13.7%，单价大幅上涨。数据印证我国中低端、中端芯片成熟度提升，全球份额持续扩大，高端芯片仍是主攻方向，行业长期成长逻辑清晰。 行业呈现双轨发展。成熟制程28nm及以上国产化提速，车规、电源管理、物联网芯片优势明显，成为出口主力；先进制程受外部制约，Chiplet先进封装、国产设备材料成为突破关键，长期看国产替代空间巨大。 投资聚焦三条主线。 一是成熟制程与量价齐升方向，核心标的：中芯国际、兆易创新、士兰微。 二是国产替代核心环节，核心标的：北方华创、中微公司、长电科技。 三是长期成长赛道，核心标的：海光信息、寒武纪、沪硅产业。 场内可关注半导体ETF一键布局，分散个股风险。随着全球需求回暖与国产替代深化，半导体板块具备中长期配置价值，高端突破与成熟制程扩张将持续驱动行业发展。 芯片半导体行情 芯片发展新格局 对华芯片出口 国产芯片产业链 美国芯片出口 半导体材料出口 中国半导体困局 芯片出口新政 芯片市场行情 芯片产品出口 半导体芯片销售 半导体出口新规 国产芯片半导体 芯片出口新规 芯片出口政策
