半导体封测产业链核心个股解析一、上游材料：高端耗材缺口扩大，国产厂商突破垄断先进

半导体封测产业链核心个股解析一、上游材料：高端耗材缺口扩大，国产厂商突破垄断先进封装新增RDL、TSV等工艺，对电镀液、临时键合胶、PSPI光刻胶等材料需求激增。例如，玻璃纤维布作为高频高速基板关键材料，全球供应缺口预计达20%-40%，国产厂商加速替代：核心公司优势亮点：1️⃣中材科技（002080）：投资14.3亿元扩建Low-CTE玻璃纤维布产能，2026年投产，直接绑定英伟达Rubin芯片需求，技术达国际水平。2️⃣宏和科技（603256）：第二代Low-Dk树脂通过Intel认证，切入英伟达、台积电、长电供应链，受益于AI服务器基板需求。3️⃣飞凯材料（300398）：打破3M垄断，实现临时键合胶国产化，耐高温技术领先。4️⃣强力新材（300429）：布局电镀液和PSPI光刻胶，覆盖TSV、RDL等关键工艺，客户包括台积电等大厂。二、上游设备：前道工艺后移，刻蚀/CMP设备需求攀升AI芯片和HBM内存制造推动先进封装设备市场增长，刻蚀、CMP、键合等设备成为投资焦点。国内厂商在部分领域已实现技术突破：核心公司优势亮点：1️⃣华海清科（688120）：CMP设备国产化龙头，全球市场份额逐步提升，应用于TSV、2.5D封装等关键环节。2️⃣中微公司（688012）：TSV深硅刻蚀设备技术领先，客户覆盖全球头部晶圆厂，受益于3D封装扩产。3️⃣拓荆科技（688072）：混合键合设备为下一代高密度集成核心，已切入先进封装产线，替代进口空间大。4️⃣盛美上海（688082）：电镀设备全球市占率7%，国产清洗设备龙头，受益于封装工艺升级。三、中游封测：技术壁垒高，龙头厂商订单饱满中游封装测试环节集中度高，台积电、英特尔、三星等国际巨头领先，但国内厂商如长电科技、通富微电等凭借成本和技术优势快速崛起。AI芯片订单能见度高，日月光等厂商价格涨幅预期上调至5%-20%。核心公司优势亮点：1️⃣长电科技（600584）：全球封测Top 10，技术覆盖Fan-Out、2.5D/3D封装，XDFOI平台已用于高端AI芯片，客户包括英伟达。2️⃣通富微电（002156）：FC-BGA、FO-WLP等先进封装技术成熟，为AMD、英伟达提供封装服务，受益于HBM需求增长。3️⃣盛合晶微（未上市）：中芯国际与长电科技合资孵化，专注2.5D/3D TSV封装，IPO加速推进，潜力巨大。4️⃣甬矽电子（688362）：自研2.5D封装方案向客户送样，投资21亿元建设马来西亚基地，拓展国际市场。5️⃣深科技（000021）：掌握16层堆叠、超薄2DTSV等量产技术，HBM封装技术布局完善。