0119 帝科股份更新推荐：最核心的逻辑看点依旧存储，从芯片设计到先进封装测试一体化，存储产业链向高附加值环节倾斜 打造芯片设计-晶圆测试-封装测试完整产业链 公司收购晶凯62.5%股权，收购因梦51%股权，业务覆盖存储芯片设计、封装、测试、解决方案、市场全产业链。晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。公司已经掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。 产能：在徐州布局 26000 平方米先进封装测试工厂，产线稳定量产；形成"设计测试验证"全流程闭环。 预计26年两家收购标的并表利润在2.4e（25年Q4芯存储业绩超预期），主业4.5e，
德国蔡司：DUV比EUV重要，美国的错误制裁，让中国成为了市场赢家在芯片圈一
【3评论】【28点赞】
